半導体製造装置の機械設計業務

半導体製造装置の機械設計業務

世界最先端の半導体製造装置（前工程）の 機械設計業務を担当します。 ３ＤＣＡＤを用いたモデリング、組図・部品図作成、

給与

250,000円〜280,000円

勤務地

熊本県合志市

雇用形態

正社員

特徴

土日休み、マイカー通勤OK

仕事内容

世界最先端の半導体製造装置（前工程）の
機械設計業務を担当します。
３ＤＣＡＤを用いたモデリング、組図・部品図作成、

勤務時間

（1）09時30分〜18時15分

休日・休暇

土日他
毎週
年間休日数 125日

求人数

1名

紹介期限日

2026-11-30

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