半導体関連製造装置、部品の組立作業(八代市)

半導体関連製造装置、部品の組立作業(八代市)、熊本県八代市、235,200円〜235,200円、有期雇用の求人情報です。仕事内容や勤務条件を確認し、気になる求人

半導体関連製造装置、部品の組立作業(八代市)

【半導体関連製造装置、および部品の組立作業です】 ☆装置部品の組立作業を行って頂きます。 ☆六角レンチ、ドライバー等を用いて組立をいたします。

給与
235,200円〜235,200円
勤務地
熊本県八代市
雇用形態
有期雇用
特徴
未経験者OK、マイカー通勤OK
仕事内容
【半導体関連製造装置、および部品の組立作業です】
☆装置部品の組立作業を行って頂きます。
☆六角レンチ、ドライバー等を用いて組立をいたします。
勤務時間
(1)08時20分〜17時40分
休日・休暇
日祝他
毎週
年間休日数 113日
求人数
5名
紹介期限日
2026-12-31

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