バリ取り・検査作業/半導体/山鹿市
半導体製造に使われる材料を固定するためのリング状の治具(ウエ ハーリング)のバリ取りや目視検査、拭き上げ作業を行っていただ きます。日勤のみのお仕事です。年末年始の長期休暇もありま...
- 給与
- 187,440円〜187,440円 ※フルタイム求人の場合は月額(換算額)、パート求人の場合は時間額を表示しています。
- 勤務地
- 〒861-0561 熊本県山鹿市鹿央町岩原2130―1 「株式会社侑秀システムサービス」
- 雇用形態
- 有期雇用派遣労働者 正社員登用の有無 なし
- 特徴
- 土日休み、マイカー通勤OK
- 仕事内容
- 半導体製造に使われる材料を固定するためのリング状の治具(ウエ ハーリング)のバリ取りや目視検査、拭き上げ作業を行っていただ きます。日勤のみのお仕事です。年末年始の長期休暇もあります! 【仕事の内容変更範囲】変更なし ※出張面談・WEB面談実施中! お気軽にお問い合わせください。 ※面談後、弊社担当と一緒に職場見学が可能です!
- 勤務時間
- 変形労働時間制 変形労働時間制の単位 1年単位 就業時間1 8時30分〜17時30分
- 休日・休暇
- 休日 日曜日,その他 週休二日制 その他 その他 *土曜日は、月1~2日出勤日あり *年末年始・GW・お盆休みあり 6ヶ月経過後の年次有給休暇日数 10日
年間休日数 109日
- 時間外労働
- あり 月平均時間外労働時間 10時間 36協定における特別条項 なし
- 休憩時間
- 60分
- 加入保険等
- 雇用保険,労災保険,健康保険,厚生年金
- 通勤手当
- 実費支給(上限あり)
- 試用期間
- なし
- 雇用期間
- 雇用期間の定めあり(4ヶ月未満) 2ヶ月 契約更新の可能性 あり(条件付きで更新あり) 契約更新の条件 派遣先との契約更新による 【契約更新の上限】上限なし
- 選考方法
- 面接(予定1回),筆記試験
- 応募書類等
- 応募書類等 ハローワーク紹介状,履歴書(写真貼付) 応募書類の送付方法 その他,求職者マイページ その他の送付方法 面接時、持参ください
- 求人に関する特記事項
- *筆記試験(適性検査10分) 簡単な足し算・引き算などのテストです。 *車通勤OK(無料駐車場有) *定期健康診断あり *慶弔休暇あり ※出張面談・WEB面談実施中! お気軽にお問い合わせください。 ※弊社担当と一緒に職場見学が可能です! 【オンライン自主応募可】 (オンライン自主応募の方は紹介状不要)
- 求人数
- 1人
- 紹介期限日
- 2026-06-30
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