半導体製造装置の組立・解体

半導体製造装置の組立・解体

海外メーカーへの出荷のための半導体製造装置の組立、解体作業 クリーンルームでの作業です

給与

200,000円〜200,000円

勤務地

京都府京都市南区

雇用形態

正社員

特徴

未経験者OK、土日休み、マイカー通勤OK

仕事内容

海外メーカーへの出荷のための半導体製造装置の組立、解体作業
クリーンルームでの作業です

勤務時間

（1）08時30分〜17時00分

休日・休暇

土日祝他
毎週
年間休日数 130日

求人数

2名

紹介期限日

2027-01-31

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