半導体関連の部品加工・組立・洗浄／年１３４日休

半導体関連の部品加工・組立・洗浄／年１３４日休

半導体関連の部品加工・組立・洗浄 １つの製品が完成するまでには、 ＜加工⇒検査⇒洗浄⇒組立⇒梱包⇒出荷＞

給与

240,000円〜270,000円

勤務地

静岡県沼津市

雇用形態

正社員

特徴

土日休み

仕事内容

半導体関連の部品加工・組立・洗浄 １つの製品が完成するまでには、 ＜加工⇒検査⇒洗浄⇒組立⇒梱包⇒出荷＞

勤務時間

（1）08時30分〜17時15分

休日・休暇

土日祝他
週休二日制：毎週
年間休日数 134

紹介期限日

2026-07-31

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