半導体パッケージ試作組立スタッフ

半導体パッケージ試作組立スタッフ

■仕事内容 半導体パッケージなど電子デバイスの試作組立・評価作業です ・ＩＣチップ貼付け、微細ワイヤ接続、樹脂封止など、専用装置を

給与

215,000円〜340,000円

勤務地

山梨県韮崎市

雇用形態

正社員

特徴

高収入、土日休み

仕事内容

■仕事内容 半導体パッケージなど電子デバイスの試作組立・評価作業です ・ＩＣチップ貼付け、微細ワイヤ接続、樹脂封止など、専用装置を

勤務時間

（1）09時00分〜18時00分

休日・休暇

土日祝他
週休二日制：毎週
年間休日数 125

紹介期限日

2026-07-31

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