半導体材料加工【日勤・土日休！】

半導体材料加工【日勤・土日休！】

［東証プライム上場　セーレン株式会社の子会社です］ 半導体の基板となるシリコンウェーハへの加工処理

給与

184,000円〜270,000円

勤務地

福井県福井市

雇用形態

正社員

特徴

未経験者OK、土日休み、マイカー通勤OK

仕事内容

［東証プライム上場　セーレン株式会社の子会社です］
半導体の基板となるシリコンウェーハへの加工処理

勤務時間

（1）08時30分〜17時30分

休日・休暇

土日祝他
毎週
年間休日数 124日

求人数

1名

紹介期限日

2026-12-31

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