半導体部品の製造業務

半導体部品の製造業務、神奈川県厚木市、241,200円〜273,360円、有期雇用の求人情報です。仕事内容や勤務条件を確認し、気になる求人は転職相談フォームから

半導体部品の製造業務

半導体製造装置や除害装置の配管(金属部品)の加工業務です。 *配管切り出し(切断機)バリ取り・溶接・磨き・検査・洗浄・ 梱包作業となります。

給与
241,200円〜273,360円
勤務地
神奈川県厚木市
雇用形態
有期雇用
特徴
土日休み
仕事内容
半導体製造装置や除害装置の配管(金属部品)の加工業務です。 *配管切り出し(切断機)バリ取り・溶接・磨き・検査・洗浄・ 梱包作業となります。
勤務時間
(1)09時00分〜18時00分
休日・休暇
土日祝他
週休二日制:毎週
年間休日数 123
紹介期限日
2026-07-31

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