筐体・製缶加工・各種溶接

筐体・製缶加工・各種溶接

◎半導体関係の筐体、製缶加工、各種溶接・半自動溶接を 行っていただきます。

給与

250,000円〜400,000円

勤務地

東京都青梅市

雇用形態

正社員

特徴

高収入、残業少なめ、マイカー通勤OK

仕事内容

◎半導体関係の筐体、製缶加工、各種溶接・半自動溶接を
行っていただきます。

勤務時間

変形労働時間制
（1）08時00分〜16時30分

休日・休暇

日祝他
その他
年間休日数 98日

求人数

1名

紹介期限日

2026-12-31

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