技術職:LSIパッケージ設計、 プロセス技術、品質管理・品質保証
技術職:LSIパッケージ設計、 プロセス技術、品質管理・品質保証、東京都青梅市、大学院 234,000円 大学 222,000円 高専 208,000円、正社員
技術職:LSIパッケージ設計、 プロセス技術、品質管理・品質保証
当社が加工する半導体パッケージ製品は、スマートフォンやゲー ム機など 身近なものに活用されています。アオイ電子グループの強みを活
技術職:LSIパッケージ設計、 プロセス技術、品質管理・品質保証、東京都青梅市、大学院 234,000円 大学 222,000円 高専 208,000円、正社員
当社が加工する半導体パッケージ製品は、スマートフォンやゲー ム機など 身近なものに活用されています。アオイ電子グループの強みを活