機械設計（３Ｄ ＣＡＤ） 半導体検査装置
機械設計（３Ｄ ＣＡＤ） 半導体検査装置、神奈川県横浜市港北区、233,400円〜450,300円、正社員の求人情報です。仕事内容や勤務条件を確認し、気になる求
機械設計（３Ｄ ＣＡＤ） 半導体検査装置
■半導体検査装置の機械設計 ３ＤＣＡＤによる組図・詳細設計などを担当します 使用ソフト：ｉＣＡＤ、Ｃｒｅｏ Ｅｌｅｍｅｎｔｓ 等
機械設計（３Ｄ ＣＡＤ） 半導体検査装置、神奈川県横浜市港北区、233,400円〜450,300円、正社員の求人情報です。仕事内容や勤務条件を確認し、気になる求
■半導体検査装置の機械設計 ３ＤＣＡＤによる組図・詳細設計などを担当します 使用ソフト：ｉＣＡＤ、Ｃｒｅｏ Ｅｌｅｍｅｎｔｓ 等