半導体材料製造装置オペレーター

半導体材料製造装置オペレーター

・単結晶シリコン棒の製造に必要な原材料の準備 ・単結晶シリコン棒の切断、研削・切断された単結晶シリコン棒の スライス・スライスされたシリコンウェーハの表面研磨

給与

203,000円〜237,300円

勤務地

福島県西白河郡西郷村

雇用形態

正社員

特徴

未経験者OK、マイカー通勤OK

仕事内容

・単結晶シリコン棒の製造に必要な原材料の準備
・単結晶シリコン棒の切断、研削・切断された単結晶シリコン棒の
スライス・スライスされたシリコンウェーハの表面研磨

勤務時間

変形労働時間制
（1）08時00分〜16時10分
（2）16時00分〜00時10分
（3）00時00分〜08時10分

休日・休暇

他
その他
年間休日数 102日

求人数

20名

紹介期限日

2026-11-30

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