樹脂加工（フライス・施盤・組立）

樹脂加工（フライス・施盤・組立）

◇主に半導体洗浄装置の製作・組立業務 ・組立作業（樹脂の機械加工） ・切断作業（資材を設置し機械による切断）

給与

173,500円〜210,000円

勤務地

岩手県一関市

雇用形態

正社員

特徴

土日休み

仕事内容

◇主に半導体洗浄装置の製作・組立業務 ・組立作業（樹脂の機械加工） ・切断作業（資材を設置し機械による切断）

勤務時間

（1）08時30分〜17時30分

休日・休暇

土日祝他
週休二日制：毎週
年間休日数 120

紹介期限日

2026-07-31

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